来源：驱动之家
据媒体报道，联发科已拿下全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台、各大手机厂商 Wi-Fi 7 芯片大单，这也将打破博通长期垄断 Wi-Fi 芯片市场局面。
报道称，在进入 Wi-Fi 6 之后联发科开始奋起追赶，并力图在 Wi-Fi 7 实现 " 弯道超车 "，此前就有联发科投入千人研发团队进军 Wi-Fi 7 市场的消息。
明年联发科有望拿下大陆手机品牌、英特尔笔电平台、全球平板龙头美系品牌的 Wi-Fi 7 主芯片订单。
在打破博通垄断局面的同时，也将追上老对手高通，成为全球 Wi-Fi 芯片市场前三大供应商。
今年 11 月，联发科发布了面向主流设备的新款 Wi-Fi 7 处理器 Filogic 860 和 Filogic 360，目前已经开始送样，相关终端产品将在明年年中发布。
Filogic 860 基于 6nm 工艺打造，采用 3 个 Arm Cortex-A73 大核心，支持三频 Wi-Fi 7、支持 4096-QAM，还集成了蓝牙 5.4，支持混合 MLO，MRU、AFC 等特性。
Filogic 360 则是专门针对智能手机、笔记本等设备，也支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4，支持 2.4/5/6GHz 三频无线，天线支持 2T2R 三频段，峰值速率为 2.9Gbps。
