【TechWeb】12月4日消息，近日神顶科技宣布完成近亿元战略轮投资。本轮融资由科创板上市公司翱捷科技领投，老股东邦盛资本持续跟投，将加速神顶科技3D感知智能融合芯片的研发迭代与量产应用。
据悉神顶科技致力于为机器人、汽车及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平台和快速开发的软硬件方案，可广泛应用于消费级、工业级和专业服务等诸多机器视觉应用领域， 帮助机器人、汽车实现智能升级，帮助AR实现智能感知，帮助行业应用实现算力升级。
团队将基于对AI、 Sensing、Fusion、SLAM的深度理解，以更高效、更经济的方式为即将到来的人机世界提供最好的从芯片到模组的全栈式机器视觉平台，让机器更有温度，让世界更多智能。
神顶科技拥有完全自主研发的3D感知智能融合技术，也是一支业界少有的拥有消费电子系统级思维的团队。
凭借对产品系统的深度理解、超前的芯片定义能力、丰富的产品化落地经验，神顶科技推出的SoC系列芯片将大幅降低服务机器人、AR/MR等智能产品对感知融合系统的研发投入。
同时，翱捷科技拥有出色的无线通信技术、丰富的IP储备及芯片供应链能力，也可赋能神顶科技在服务机器人、AR/MR等多个领域打造更有竞争力的产品。
