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西湖未来智造完成近亿元A轮融资

近日,西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由海康威视领投,红杉中国、华登国际等跟投。资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。 西湖未来智造成立于2020年,是一家电子增材制造服务商,公司以自研的增材设备、材料及工艺体系为核心,聚焦量产市场,为当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用商,提供从打印材料、设备到代工服务的电子增材制造一站式解决方案。(投资界)"
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