来源：天极网
一直以来台积电都是全球半导体行业龙头企业，在 2018 年将凭借其先进的 7nm 芯片制造工艺击败三星，获得了超过 40 多家客户的订单。客户包括苹果、华为、高通等多家知名企业。
近日有外媒报道称，台积电已开始加快下一代 2nm 节点的研发，将在 2020 年第四季度开始生产 5nm 的产品，3nm 节点将于 2021 年上半年投入试生产，而批量生产应于 2022 年开始。
台积电进程加快，也让苹果进一步加强与台积电的合作以保证制程领先优势。据外媒报道，台积电将如期推出 iPhone 和 iPad 的苹果 A16 芯片，该芯片将采用台积电的 3nm 工艺，并于 2022 年上市。
不出意外，苹果今年推出的 iPhone 12 新机将采用的 A14 仿生芯片就是由台积电 5nm 工艺制程。按照以往惯例 iPhone 12 将于今年 9 月份上市，也就是说现在台积电的 5nm 工艺芯片已经进入了量产阶段。
报道还指出，台积电 3nm 项目仍在按计划进行，预计可在 2021 年进行风险试产，并于 2022 下半年转入批量生产。按照这个进程和苹果往年的 iPhone 生产时间表来看，使用 3nm 制程的苹果 A16 芯片将于 2022 年问世。
除了苹果，台积电也是华为最主要的芯片代工厂，之前美国升级了对华为的制裁，如果美国预留的 120 天窗口期结束，台积电没有得到美国的许可，之后将不会再为华为供应芯片。而反观国内的芯片厂商还没有一家在工艺上能够与台积电抗衡，那么在后面几年没有台积电先进工艺的加持，华为的麒麟芯片将和苹果的 A 系列芯片相差一大截，而苹果就可以一直保持科技的领先优势。
